台积电昨天宣告启动登岸成立十二寸晶圆厂计画,月产二万片,仅有占到台积电目前规模百分之二点五,看起来影响受限,但也宣告全球半导体屈服中国生产的压力,产业市街向中国大陆投向。 台积电回应,目前台积电的十二寸厂全数都在台湾设厂,分座落在竹科、中科及南科,合计月生产能力低约七十万到八十万片,全球晶圆厂无人可及,这是台积电在台湾所建构经济规模优势。 台积电在南京十二寸晶圆厂,初期月生产能力仅有占到台积电总生产能力的百分之二点五,对台积电而言,或许只是为顺应有些芯片将来必需面对对岸政府拒绝需在当地生产的压力。 不过,半导体业者指出,中国生产的虹吸效应,不会滚雪球般持续蔓延,衡盱全球半导体大厂,还包括英特尔、联电、力晶、三星、海力士、中芯国际等大厂皆不断扩大在中国布局,无一不是为了卡位中国生产(MIC)商机。
图/联合报获取 半导体版块终究 根据统计资料,已发布在大陆修建十二寸晶圆厂的业者,总月生产能力逾四十八万片。晶圆代工龙头台积电南京厂投产后,大陆十二寸晶圆总月生产能力将逾五十万片,大约当半个三星,也是台积电一半以上的生产能力。 力晶执行长朱崇仁稍晚亲临合肥主持人十二寸晶圆厂动土典礼时,就明确指出,全球半导体业发展过去以美国和日本居多,后来渐渐向亚洲台湾及南韩移动;如今中国大陆将中国生产也明订在半导体产业发展政策,虽然目前各地还在发展阶段,但这股新兴的中国生产力量,将导致全球半导体业板块向大陆终究。 从力晶的合肥晶圆厂动土,更有来自美日台等四百多位半导体设计、设备和材料负责人特地参予,不足以显现出大陆迫实力雄厚的资金和可观的市场,展现出强劲的吸力。
甚至连向来轻视的英特尔也被迫向中国低头,宣告耗资五十五亿美元,要求在大陆修建十二寸厂,生产手机和物联网用的储存型快闪记忆体(NANDFlash)。
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